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血压监测仪 ,第一预设温度高于第二预设温度;将预先▽调配的○△热◁固 □性★塑◁△状 资料 以预△订速度注 ◁入装◁ 置腔内,正在热固性塑状资料注入完毕后,正在将外环形壳的温度保护 正在第○一△预 设温△度和将内环形壳○的温度保护正在第 二预设温度的条目下对本原元件施加□=振幅不横跨05m…m的微 振动接○续 微振□ ○动预○设时长;将本原元件擢升至第三预设温度,以使 ▽○□所 ▽ ■述热…固性 ★◁ 塑状资▽料 固化成○■○型;将本原元件冷却至室温,对本原元件举办封装。本发★□现本事□计划 或 许驱 除气泡 的…热固△= 性塑状资料平 = ▽均填充正在□ 光○ 学传感 器和 透光★窗之间。